本文介绍半导体炉管氦气惰性保护技术，其凭借优异特性可提升芯片制造良率、降低损耗，目前国内已实现电子级氦气量产，配套回收、运维体系逐步完善，正从高端向成熟制程渗透，是半导体产业链自主化补短板的重要方向。...

本文介绍氦气吹扫真空腔体工艺，针对高端制造场景传统氮吹预处理的短板，凭借小分子、惰性优势高效除杂提真空，适配多规格腔体，投入产出比优、落地门槛低，随供给完善逐步推广，未来将拓展至更多高端制造场景，助力...