本文介绍晶圆传输腔氦气置换工艺,可解决传统氮气吹扫效率低、易引发晶圆污染的痛点,适配先进半导体制程管控需求,能大幅缩短置换时长、降低杂质含量,当前国内先进产线改造覆盖率持续提升,也推动工业气体服务商向...
氦气因低密度、化学惰性、高热传导性和检漏功能,在晶圆传输中起关键作用,能减少微粒、防氧化、控温及检漏,是半导体制造不可或缺的介质。...