国内半导体产业新一轮扩产周期已在2026年三季度正式启动,多地已公示的12英寸晶圆厂、先进封装产线建设项目落地节奏逐步加快,作为半导体制造环节不可或缺的战略性稀缺气体,氦气的下游需求结构正发生结构性偏移,行业供需紧平衡的状态有望从传统的季节性波动转向持续性的需求拉涨,氦气贸易及分销市场已迎来明确的价格上行新窗口。
从当前已公开的产业投资数据来看,仅2026年上半年国内公示的65nm及以下制程晶圆扩产项目总规划月产能已超120万片,配套的光刻、刻蚀、低温沉积等核心工艺环节对氦气的单位消耗量较成熟制程高出40%以上,仅已明确的在产及待投产项目对应的年氦气增量需求就已突破1800吨,而国内当前合规的氦气分销终端供给能力年增速尚不足8%,供需端的缺口已从上游资源端逐步传导至中下游的气体分销及现场供气环节。不同于过往氦气需求主要依赖航天、科研等小众领域的脉冲式采购,本轮需求增长的核心支撑来自半导体产业的刚性产能落地,相关扩产项目的建设周期普遍在18至24个月,对应的氦气需求释放具备连续性且覆盖周期更长,不会出现短期冲高后快速回落的情况。
作为惰性气体中液化温度最低的品类,氦气在半导体制造环节的不可替代性目前尚无成熟替代方案,晶圆制造过程中用到的极低温冷源、光刻气配比、腔体吹扫等核心工序均需高纯度氦气作为原料,一旦供给出现断档将直接导致产线停机,因此下游半导体厂商普遍会将氦气的供给稳定性置于采购优先级的首位,愿意为稳定的长期供应支付合理的溢价。此前国内氦气市场的价格波动主要受海外进口资源的阶段性物流影响,2025年全年国内氦气到岸价的波动区间仅在每立方米12至18元之间,而进入2026年二季度以来,针对半导体客户的长约供气订单报价已出现连续三个月的上行,单季度累计涨幅已超15%,且长约订单的签约周期已从过往的12个月普遍延长至24至36个月,足以验证下游客户对未来需求增长的确定性预期。
当前工业气体行业内的头部供应商已经开始针对性调整氦气的库存分配结构,原本流向普通工业焊接、气球充装等低附加值领域的氦气配额正逐步向半导体、光纤制造等高景气度赛道倾斜,部分区域的中小批量零散氦气现货的流通量已较年初下降近30%,进一步放大了现货市场的价格弹性。值得注意的是,上游氦气资源的新增产能释放节奏明显滞后于下游需求的增长,全球范围内已探明的氦气储备集中于少数国家,新增产能的审批及建设周期普遍在3年以上,2028年之前全球氦气的新增供给规模年增速将维持在5%以下,无法匹配国内半导体产业每年超20%的氦气需求增速,这意味着此轮由扩产潮带动的氦气需求拉涨具备长期的基本面支撑,并非短期的市场炒作行为。
对于工业气体行业的参与者而言,当前阶段的核心竞争点已从单纯的价格比拼转向稳定的资源获取能力及下游场景的适配服务能力,能够拿到上游稳定长约资源且具备半导体现场供气资质的供应商,将在本轮行业红利中占据明显的先发优势。而下游正在扩产的半导体厂商也需要提前锁定长期稳定的氦气供给,避免在后续供需缺口进一步扩大的阶段面临供给不足或成本大幅上涨的风险,当前的市场节点正是双方签订长期战略合作的最佳窗口期。
从行业长期发展的维度来看,国内氦气的国产化替代进程也在同步推进,不过目前国内自产氦气的产能规模尚十分有限,短期内难以对整体供给结构形成明显的改变,市场核心的供给来源仍将依赖长期进口渠道的稳定供给。本轮半导体扩产潮带来的氦气需求增长,本质上是国内高端制造业升级过程中对关键特种气体需求拉动的一个缩影,随着后续国内先进存储、逻辑芯片及先进封装项目的陆续投产,氦气的需求结构还将进一步向高附加值领域集中,整个行业的盈利水平也将随之进入持续修复的通道,相关的市场波动及供需变化值得工业气体行业从业者持续跟踪关注。
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